預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體總出貨量將增長(zhǎng)7%，達(dá)到10363億臺(tái)，而2019年下降8%，2018年增長(zhǎng)7%，這一年半導(dǎo)體出貨量達(dá)到10460億臺(tái)，創(chuàng)下了歷史新高，預(yù)計(jì)至少在今年保持不變（圖1）。
從1978年的326億臺(tái)到2020年，半導(dǎo)體設(shè)備的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在42年內(nèi)達(dá)到8.6%。
從2004年到2007年，半導(dǎo)體出貨量突破了全球金融危機(jī)導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量急劇下降之前的400億、500億和6000億單位水平。2010年單位增長(zhǎng)率大幅反彈，增長(zhǎng)25%，當(dāng)年突破7000億臺(tái)。
2017年的另一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)（12%的增長(zhǎng)率）使半導(dǎo)體單位出貨量超過(guò)了9000億美元的水平，而在2018年突破1萬(wàn)億大關(guān)。
2010年25%的增長(zhǎng)率是42年來(lái)第二高的增長(zhǎng)率。1984年半導(dǎo)體單位增長(zhǎng)的最大年增長(zhǎng)率為34%，2001年在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后下降的最大年增長(zhǎng)率為19%。
全球金融危機(jī)和隨之而來(lái)的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量下降；這是唯一一次連續(xù)數(shù)年單位出貨量下降。
預(yù)計(jì)到2020年，半導(dǎo)體總出貨量的比例將保持在O-S-D設(shè)備的權(quán)重上，其差距將超過(guò)2:1（圖2）。
據(jù)預(yù)測(cè)，O-S-D器件占總半導(dǎo)體器件的69%，而ic器件僅占31%。多年來(lái)，這一比例的劃分一直相當(dāng)穩(wěn)定。
預(yù)計(jì)到2020年，許多半導(dǎo)體類別的單位增長(zhǎng)率將達(dá)到最高水平，這些類別是智能手機(jī)、汽車電子系統(tǒng)以及在人工智能、云計(jì)算和“大數(shù)據(jù)”系統(tǒng)以及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用程序中使用的計(jì)算系統(tǒng)中必不可少的設(shè)備的重要組成部分。
