Knometa Research 表示，2021 年，IC 制造商通過(guò)增加 8.6% 的產(chǎn)能來(lái)應(yīng)對(duì)普遍的短缺，這是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以來(lái)的最高水平。
到 2022 年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增長(zhǎng) 8.7%，然后在 2023 年增長(zhǎng) 8.2%。
晶圓廠和設(shè)備的資本支出（以半導(dǎo)體收入的百分比表示）在 2021 年為 25%，是自 2001 年該比率為 26% 以來(lái)的最高水平。 過(guò)去，非常高的支出與銷(xiāo)售比率通常表明產(chǎn)能增加過(guò)多，市場(chǎng)調(diào)整即將到來(lái)。
2001 年，產(chǎn)能利用率從 2000 年芯片需求暴跌時(shí)急劇下降。 不過(guò)，與 2001 年相比，2021 年的單位出貨量非常強(qiáng)勁，導(dǎo)致整體利用率高達(dá)近 94%。
隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能以解決持續(xù)的短缺問(wèn)題，預(yù)計(jì) 2022 年資本支出與銷(xiāo)售額的比率將保持高位。 由于短缺的深度和持續(xù)時(shí)間，全球?qū)ㄔ炀A廠的興趣已經(jīng)恢復(fù)。
在過(guò)去十年中，不再?gòu)?qiáng)調(diào)芯片制造業(yè)務(wù)的國(guó)家的政府重新開(kāi)始對(duì)為公司在本國(guó)建立晶圓廠提供激勵(lì)措施產(chǎn)生了興趣。
當(dāng)然，目前晶圓廠建設(shè)活動(dòng)的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計(jì)劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂(yōu)，即未來(lái)幾年將增加過(guò)多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過(guò)于求的價(jià)格下行壓力。
然而，Knometa Research 合作伙伴 IC Insights 預(yù)測(cè)，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現(xiàn)良好增長(zhǎng)，隨后 2024 年將出現(xiàn)較低但仍為正增長(zhǎng)。
IC Insights 預(yù)測(cè) 2024 年 IC 平均售價(jià)將下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的跡象。 然而，預(yù)計(jì)當(dāng)年的單位出貨量仍將增長(zhǎng) 4%，導(dǎo)致市場(chǎng)收縮僅 2%。 此外，IC Insights 預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將恢復(fù)增長(zhǎng)。
基于對(duì)集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實(shí)，該行業(yè)目前的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃似乎并不過(guò)分。